聯(lián)想、OV和小米與高通簽署諒解備忘錄 3年內(nèi)采購不低于20億美元

　　1月25日，北京，高通的子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018高通中國技術與合作峰會上宣布，與聯(lián)想移動通信科技有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司和小米通訊技術有限公司分別簽署了諒解備忘錄（MoU），4家公司表示有意向在3年內(nèi)向QualcommTechnologies采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據(jù)后續(xù)的最終協(xié)議執(zhí)行。

　　據(jù)悉，QualcommTechnologies的射頻前端部件構成了豐富、完整的系統(tǒng)級從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）射頻前端平臺解決方案組合，旨在幫助OEM廠商迅速地規(guī)?；蛟煲苿咏K端并實現(xiàn)全球擴展。QualcommTechnologies的射頻前端平臺產(chǎn)品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調(diào)諧器。

　　在會上，QualcommIncorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們與聯(lián)想、OPPO、vivo和小米簽署的諒解備忘錄進一步展現(xiàn)了我們對中國移動生態(tài)系統(tǒng)的承諾，以及繼續(xù)擴展我們射頻前端業(yè)務的策略。我們的射頻前端解決方案能幫助這些OEM廠商以成本高效的方式，規(guī)?；蛟旄吣苄ЫK端，同時還能為中國乃至全世界的消費者提供先進的移動終端。

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