外媒：中國對東芝出售內存芯片業(yè)務展開反壟斷調查

　　據(jù)路透社北京時間12月15日報道，《日經(jīng)亞洲評論》星期五刊文稱，中國監(jiān)管機構已經(jīng)啟動對東芝出售內存芯片業(yè)務的交易展開調查，可能會推遲這一交易的完成時間。東芝與由貝恩資本（BainCapital）牽頭的財團達成價值180億美元的內存芯片業(yè)務出售交易，并計劃明年3月完成這一交易。

　　《日經(jīng)亞洲評論》表示，中國監(jiān)管機構本月早些時候啟動了對東芝出售內存芯片業(yè)務交易的審批工作。在9月份與貝恩資本及其合作伙伴達成交易后，東芝就向中國監(jiān)管機構提交了審批材料。

　　中國監(jiān)管機構對這類并購交易的審批通常需要約4個月，有時會延長至6個月，這給東芝能否按計劃在明年3月完成交易增添了變數(shù)。

　　東芝美國分部發(fā)言人未就此置評。

　　東芝必須盡快完成出售內存芯片業(yè)務的交易，因為它需要提振其資產(chǎn)負債表，避免被東京股票交易所摘牌。被摘牌將是對東芝的一大打擊。

　　《日經(jīng)亞洲評論》稱，東芝出售內存芯片業(yè)務交易已經(jīng)獲得美國、日本監(jiān)管機構批準，尚需獲得中國大陸、中國臺灣地區(qū)和韓國監(jiān)管機構的批準。

　　雖然東芝本周早些時候與西部數(shù)據(jù)握手言和，但仍然需要過股東和監(jiān)管機構這兩關，才能完成向貝恩資本財團出售內存芯片業(yè)務的交易。(編譯/霜葉)

飛新達【www.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權，讓生產(chǎn)設備國產(chǎn)化。