大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模明年或超臺灣

　　臺積電與三星拚戰(zhàn)仍未停止，在三星挾內(nèi)存優(yōu)勢搶進(jìn)晶圓代工下，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模在全球排名將被韓國超越；明年更會被中國大陸超越。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）稍早發(fā)布調(diào)查報告，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模估達(dá)494億美元，年增19.7%，再創(chuàng)新高紀(jì)錄；明年持續(xù)成長，估達(dá)532億美元，年增7.7%。

　　不過，從區(qū)域市場變化來看，韓國今年將首度成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，規(guī)模估達(dá)129.7億美元，將是臺灣五年來首度被韓國超越，由龍頭退居老二，明年則會被中國大陸超越，排名掉到老三，將面臨連二年都下滑的局面。

　　韓國在半導(dǎo)體設(shè)備的采購，主要歸功二大內(nèi)存廠三星半導(dǎo)體和SK海力士大舉擴充DRAM和儲存型閃存，三星也宣布獨立晶圓代工部門，并擴大投資規(guī)模，并揚言在三內(nèi)年躋下格羅方德和聯(lián)電，躍升晶圓代工第二。

　　面對強敵三星全力拚戰(zhàn)，臺積電董事長張忠謀不多做評論，以免長他人志氣。

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