瘋狂建晶圓廠的中國人考慮過這些問題嗎？

　　根據(jù)TrendForce研究指出，2016年后在中國當?shù)匾?guī)劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白硅晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力。

　　從半導體廠的成本結構來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據(jù)TrendForce調(diào)查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠做為假設基礎，其折舊成本占整體營收約為49%，相較于晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。

　　觀察間接人員成本，由于新廠的關鍵技術人力不足，必須仰賴至少高于市場行情2～3倍的薪資吸引專業(yè)技術人才，借此提升客戶關系及縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的學習曲線，TrendForce估算，新廠的間接人員成本比重達34%，遠高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

　　另外從材料的角度來看，占晶圓代工廠材料成本達約三成的空白硅晶圓，今年供不應求的狀況預計持續(xù)，供應鏈傳出中國新廠以高于一、二線大廠20%的價格確?？瞻坠杈A供貨無虞。

　　根據(jù)SEMI預估，2017年至2020年之間，全球?qū)⒂?2個晶圓廠或產(chǎn)線投入生產(chǎn)，其中以地區(qū)而言，中國將有26座廠房及生產(chǎn)線開始營運，占比達42%。另外，SEMI也統(tǒng)計，2017年中國共有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機。

　　即使擁有晶圓廠與生產(chǎn)線，若沒有硅晶圓，業(yè)者也開不了工，所以鞏固半導體硅晶圓貨源，就成了相關廠商的重要課題。目前全球半導體硅晶圓市場主要由日本信越、勝高（SUMCO）、環(huán)球晶圓（6488）、德國瓦克（Wacker）旗下Siltronic，與韓國LGsiltron這五大廠掌控九成以上供應量，所以外界預期，中國晶圓廠勢必要積極爭取上述大廠的合作機會。

　　硅晶圓業(yè)者指出，目前看來客戶并沒有重復下單的假性需求情況，需求真的很強，生產(chǎn)多少就能賣多少，而且「錢已經(jīng)不是issue（議題）」，客人只怕拿不到貨。

　　環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前提到，今年初時還認為12吋硅晶圓的需求應當會比8吋來得強，但現(xiàn)在看8吋與12吋晶圓需求可能一樣強，包括車用、微機電系統(tǒng)（MEMS）、感測器、電源管理IC等產(chǎn)品都要利用8吋晶圓生產(chǎn)。

　　加上產(chǎn)線人員經(jīng)驗不足也會造成晶圓廠材料成本增加，另外材料成本與企業(yè)的議價能力呈現(xiàn)正相關，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高于一、二線廠。

　　TrendForce還指出，除了上述成本的劣勢，在晶圓代工市場中制程領先者可享受短期供給寡占市場的優(yōu)勢所帶來的高毛利，后進業(yè)者由于良率不如領先廠商，為了在同樣的制程節(jié)點下與既有的領先廠商競爭，必須以較優(yōu)惠的價格吸引客戶投單，以致于不僅制造成本高，對客戶的議價能力也受限，造成投入的成本回收困難，短中期恐面臨虧損風險。

　　因此，這也是中國成立大基金，鼓勵地方資金投資，降低半導體企業(yè)期初募集資金的困難，并分別由中央與地方出臺在稅收與產(chǎn)業(yè)配套的優(yōu)惠政策，降低企業(yè)營運成本，用意在協(xié)助企業(yè)度過短中期的經(jīng)營風險，達到能培育出中國自主的本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的長期目標。

　　飛新達自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機模塊、VCM微機電系統(tǒng)等半導體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導權，讓生產(chǎn)設備國產(chǎn)化。