再度被打臉，頻頻夸下?？诘穆?lián)發(fā)科卻量產(chǎn)無能

　　近日，隨著高端10納米芯片的提前泄密，聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力布局高端市場已成事實(shí)，但X30芯片無法量產(chǎn)消息的爆出，諸位也真是捏了一把汗。量產(chǎn)無能，聯(lián)發(fā)科難道想玩?zhèn)€“全球限量發(fā)售”？

　　在聯(lián)發(fā)科官博中不難看出，HeiloX30芯片已經(jīng)被逐步細(xì)化，從內(nèi)存、傳輸速度的性能提升，電池壽命、續(xù)航能力增加等方面多角度切入，可謂是有理有據(jù)吊足胃口。

　　甚至面對一眾網(wǎng)友的發(fā)問，聯(lián)發(fā)科官博一再使用“快了”、“一試便知”以及意味深長的表情來回復(fù)，且芯片針對人群也已經(jīng)細(xì)化到大型游戲玩家身上。面對該芯片無法量產(chǎn)的現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科一再釋放樂觀信號簡直是不給合作伙伴后路可退。

　　事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科曾一度“高開低打”讓合作伙伴陷入尷尬之地。

　　早在2016年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布HeiloX25芯片時(shí)，就選擇與中高端手機(jī)企業(yè)合作，意在以高產(chǎn)品性能、正確價(jià)格定位其高度，而發(fā)售時(shí)近3000元的市場價(jià)格本應(yīng)使X25以高姿態(tài)進(jìn)入芯片市場。但僅僅一周后，樂視在發(fā)布會上宣布樂2Pro也將應(yīng)用X25芯片。

　　此消息的爆出導(dǎo)致消費(fèi)者從單向選擇變?yōu)殡p向抉擇，更值得注意的是，樂2Pro手機(jī)價(jià)格與首發(fā)企業(yè)相一半還多。不知除了“鐵粉”外，還有什么樣的消費(fèi)者會多花上千元購買同類產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科同時(shí)供貨給中高端和千元機(jī)雙方企業(yè)的行為，直接擾亂市場秩序，影響了消費(fèi)者的決策，也影響了芯片的定位。

　　隨后在2016年8月，小米也發(fā)售了搭載X25芯片的紅米Pro。顯然，多款手機(jī)都扎堆在千元市場，在價(jià)格的驅(qū)使下，小米1499的定位更是將X25芯片的騰飛之勢打下陣來。

　　就在聯(lián)發(fā)科大量供貨給千元機(jī)手機(jī)市場的情況下，令X25芯片同質(zhì)化嚴(yán)重，不但坑了打頭陣的“高端軍”，就聯(lián)發(fā)科自身來說，進(jìn)軍高端市場也正式以失敗告終。

　　而這次聯(lián)發(fā)科故技重施，將X30在高端手機(jī)市場的發(fā)展描繪的無比輝煌，但是面對芯片無法量產(chǎn)的現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科選擇三緘其口只一味畫餅充饑。不知再待發(fā)力之時(shí)，聯(lián)發(fā)科還能像現(xiàn)在一樣閉緊嘴巴嗎？

　　飛新達(dá)【www.thyw.com.cn】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。